鼎新微電子成立于2021年，其前身為蘇州利普斯電子科技有限公司，成立于2018年，注冊(cè)資本2000萬元人民幣。2018至2020年致力于集成電路智能卡芯片（SIM)及集成電路DFN、QFN形式的封裝，是一家專業(yè)從事集成電路封測的高新技術(shù)企業(yè)。

核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)均有本行業(yè)10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，全部采用國際一流設(shè)備，保證了產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性。鼎新微電子將始終堅(jiān)持 以質(zhì)量、創(chuàng)新，服務(wù) 為宗旨，不斷開拓進(jìn)取，以 創(chuàng)新求變、質(zhì)量穩(wěn)定 為企業(yè)發(fā)展的核心理念。

未來，鼎新微電子的技術(shù)核心定位為集成電路中高端封測業(yè)務(wù)，即應(yīng)用于5G物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，新能源汽車，可穿戴帶電子，智能手機(jī)等領(lǐng)域的芯片封裝測試業(yè)務(wù)，為滿足客戶需求而持續(xù)提供新動(dòng)能。