基本實(shí)習(xí)內(nèi)容：

協(xié)助工程師完成硬件電路基礎(chǔ)測(cè)試與調(diào)試（如功能驗(yàn)證、信號(hào)測(cè)量、故障排查）。

參與模塊化電路的設(shè)計(jì)支持（如原理圖繪制輔助、仿真驗(yàn)證、元器件選型調(diào)研）。

學(xué)習(xí)并應(yīng)用硬件開發(fā)流程規(guī)范，完成實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄與報(bào)告撰寫。

根據(jù)項(xiàng)目需求，參與樣機(jī)搭建、焊接或基礎(chǔ)環(huán)境測(cè)試工作。

我們希望你具備

必備基礎(chǔ)：

專業(yè)匹配： 電子工程、通信工程、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專業(yè)本科大四或研究生在讀；

核心課程： 模電、數(shù)電課程成績(jī)優(yōu)異，掌握基本電路分析、放大電路、邏輯電路等理論知識(shí)；

動(dòng)手意愿： 對(duì)硬件開發(fā)有強(qiáng)烈興趣，樂(lè)于動(dòng)手實(shí)踐，具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶?shí)驗(yàn)態(tài)度。

加分項(xiàng)（滿足任一即可）：

儀器操作： 接觸過(guò)示波器、萬(wàn)用表、電源等基礎(chǔ)儀器，了解其功能；

EDA工具： 使用過(guò)任一電路設(shè)計(jì)/仿真工具（如Altium Designer、KiCad、Multisim、LTspice等）；

焊接/實(shí)驗(yàn)： 有電路板焊接（通孔/貼片）或面包板搭建經(jīng)驗(yàn)；

項(xiàng)目實(shí)踐： 參與過(guò)課程設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、開源項(xiàng)目或個(gè)人硬件小項(xiàng)目（需說(shuō)明承擔(dān)角色）；

協(xié)議基礎(chǔ)： 了解常用硬件接口協(xié)議（如UART, SPI, I2C）的基本概念。

你將收獲

實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)： 深入產(chǎn)品研發(fā)流程，參與真實(shí)硬件項(xiàng)目開發(fā)；

導(dǎo)師指導(dǎo)： 由資深工程師一對(duì)一指導(dǎo)，快速提升電路設(shè)計(jì)、調(diào)試與問(wèn)題解決能力；

技術(shù)成長(zhǎng)： 系統(tǒng)掌握工業(yè)級(jí)硬件開發(fā)工具鏈與測(cè)試方法論；

轉(zhuǎn)正機(jī)會(huì)： 表現(xiàn)優(yōu)異者可獲得正式崗位優(yōu)先錄用資格。